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2021世界半导体大会
日期:2021年6月9~11日
地点:南京国际博览中心
展位:4号馆Y35
作为国内少有的专注高速功率集成技术的高端模拟IC设计公司,亚成微应邀将参加本届大会,届时,亚成微将为大家带来采用业内先进的多层外延工艺的新型高压超结MOSFET以及采用3D封装技术的高集成度电源管理解决方案,该方案可使电源产品获得更小的体积、更优的参数性能、更高的竞争性价比,并有效的助力电源系统实现节能降耗,欢迎各界朋友们莅临亚成微展位,亚成微诚邀您共享更多精彩。